英特尔俄勒冈州D1X晶圆厂将扩建

英特尔俄勒冈州D1X晶圆厂将扩建

英特尔俄勒冈州D1X晶圆厂将扩建，英特尔（Intel）宣布正式在美国俄勒冈州扩建D1X工厂，耗资30亿美元，目的是重新夺取芯片行业的领先地位。英特尔俄勒冈州D1X晶圆厂将扩建。

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今年3月份，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）曾在投资交流活动中透露，Intel 18A工艺将比原定时间提前半年投产，现在Intel正用实际行动践行着承诺。

本周，Intel在位于美国俄勒冈的D1X工厂举办隆重的Mod3扩建仪式，并将此地命名为戈登摩尔公园（Gordon Moore Park）。

Mod3的说法类似于我们游戏中所谓的Mod，也就是模块，实际上，这是Intel为D1X工厂打的第三个MOD“补丁”，也是第二次扩建，投资高达30亿美元。

D1X-Mod3的主要工作实际上从去年8月份就开始了，其重大意义在于，为工厂增加了2.5万平米的洁净室空间，将D1X扩大了20%，这便为最终足以搬进ASML的下一代最先进高数值孔径（High NA）EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200 EUV创造必要条件。

和服务Intel 3/4工艺的NXE 3000系列EUV光刻机相比，EXE 5200大了很多，突破了D1X原“天花板”。

回到18A工艺制程，提速后，最快可以在2024年三季度登场。

关于18A，简单解释下。其实按照Intel之前多年“老实”的命名习惯，其对应5nm+。但由于对手台积电、三星早就破坏了晶体管尺度定义规范，Intel索性也下场“肉搏”了。外界倾向于认为，18A对应18埃米，也就是1.8nm，对标的是台积电2nm。

修订后的'Intel最新工艺路线图如下：

可以看到，今年开始到2024年，Intel的制程迭代将会非常紧凑，下半年会有第一代大规模使用EUV的Intel 4（原7nm），明年下半年则是最后一代FinFET晶体管的Intel 3（原7nm+）。

2024年会全面进入基于环绕栅极晶体管技术的RibbonFET晶体管时代，同时还有Intel独创的PowerVia背面电路，首发是Intel 20A（原5nm），名义2nm。

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这几年，受新冠疫情的影响，芯片行业持续低迷。就连芯片巨头英特尔也萎靡不振，打算通过收购其他企业以及建设工厂的方式来恢复产能。如今，英特尔的一项工厂建设项目正式启动。

当地时间4月11日，英特尔（Intel）宣布正式在美国俄勒冈州扩建D1X工厂，耗资30亿美元（折合人民币约191亿元），目的是为了加快技术研发，重新夺取芯片行业的领先地位。

据悉，此次扩建的面积为27万平方英尺，能够让原有的D1X工厂规模扩大20%。通过这次扩建，英特尔得以使用新型的制造工具来生产芯片，这将有助于增加英特尔自身的芯片产能。

英特尔称，若是此次扩建项目后成果非凡，将会在世界上其他的英特尔工厂复制这一模式。

英特尔这几年真的是萎靡不振。本来新冠疫情就已经对芯片行业造成了巨大打击，现在俄乌持续，造成了更大的影响。

俄罗斯和乌克兰作为全球主要的芯片关键材料供应大国，如今贸易受限，各芯片巨头供应链出现短缺。而芯片下游行业需求极大，造成上下游不平衡，芯企无法准时交付产品。所以包括英特尔在内的多家芯企为了恢复产能挠破了头。

英特尔为了重振雄风，曾宣布要投资800亿美元在亚利桑那州、俄亥俄州以及德国设立工厂，并会在芯片研究上投资数十亿美元。此外，英特尔还督促美国国会尽快通过芯片补贴法案。

不知英特尔何时才能重新坐上芯片龙头的宝座呢？

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4月12日，据台媒《联合报》报道，英特尔公司宣布斥资30亿美元，扩建位于美国奥勒冈州的D1X工厂，以加快重返芯片行业霸主地位所需的技术开发。 根据英特尔资深副总裁Sanjay Natarajan介绍，拥有14000名员工的D1X工厂设施将扩建27万平方英尺，完成后将使其规模增加20%。

图源：路透社

据悉，扩建将增加27万平方英尺的生产面积，进一步扩大生产，在剪彩仪式上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger强调了公司在俄勒冈州的积极影响，并重申了公司致力于美国在半导体研发领域的领导地位。

据介绍，升级后的D1X工厂将带来新的洁净室空间(一种特殊的晶圆和芯片处理空间，可在其环境中维持极低的空气颗粒物含量)，并着重开发尖端EUV光刻技术。

另外，他还表示，俄勒冈州希尔斯伯勒一直是英特尔(Intel)历史悠久的全球半导体研发基地，为纪念戈登 · 摩尔(Gordon Moore)的遗产，英特尔宣布将这个占地近500英亩的园区重新更名为“Ronler Acres的戈登 · 摩尔公园”。

此外，为重获芯片行业领先地位，Pat Gelsinger此前还承诺，该公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元。

报道称，由于英特尔的10nm制程晚了数年，台积电和三星电子等公司能提供比英特尔产品更好的外包生产。同时，台积电和三星电的客户，例如英伟达和AMD已推出更具竞争力的产品并抢下市场，挤压了英特尔的获利能力和成长空间。

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）想扭转局势，而D1X工厂正引领他的这一计划。从一个生产节点迁移至更先进的节点，通常需要18个月到两年的时间。英特尔的目标是在四年内连续迁移五个节点，来追赶并超越亚洲竞争对手。